三星Z Flip7

据CNMO了解，X平台上近日泄露的信息称，三星Z Flip8的机身将显著变得更薄。目前尚未提供确切的尺寸数据，因此具体细节仍属猜测。但这一说法是合理的，因为如果三星要对明年的小折叠屏手机进行重大改进，更薄的机身肯定会在清单之上。作为参考，Z Flip7的机身展开厚度为6.5mm，而前两代机型的厚度均为6.9mm。

传闻还声称，该机在显示效果和性能方面也将获得升级，但同样没有提供具体细节。三星可能会采取措施减少折痕或提升耐用性。在性能方面，三星很可能将沿用明年随S26系列推出的Exynos 2600芯片。因为该公司今年已经在Z Flip7上转向了Exynos芯片。